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灌封胶：

灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接，密封，东莞道康宁灌封胶价格，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

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**硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力好；具有抗冷热变化能力，道康宁灌封胶，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。

具有导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，广州道康宁灌封胶价格，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有防水性能和抗震能力。